不同于傳統的FR-4(波纖維)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

　　1.更高的熱導率

　　2.更匹配的熱膨脹系數氧化鋁陶瓷電路板

　　3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好，使用溫度高

　　5.絕緣性好

　　6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝

　　8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

　　9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用